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設計成本攀高PLM依舊沒人愛

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來源:泛普軟件 半導體越來越成為社會發(fā)展的動力,半導體產(chǎn)品生命周期的輪回速度直接影響科技的發(fā)展,如何驅(qū)動半導體創(chuàng)新已不僅僅是行業(yè)的問題。在設計成本越來越高的今天,產(chǎn)品生命周期管理(PLM)為何不受業(yè)界的青睞?

設計成本攀高 拖累行業(yè)發(fā)展

設計成本越來越高、產(chǎn)品越來越復雜、平均售價越來越低,以及永無休止的創(chuàng)新步伐,這一切都給半導體行業(yè)帶來巨大的壓力。電路密度是三年前的10倍,設計發(fā)展到了高度復雜的架構(gòu),包括納米級單芯片系統(tǒng),因此,設計錯誤尤其是開發(fā)周期后期的設計錯誤,其代價可能是災難性的。

如果最終設計定案時才發(fā)現(xiàn)設計上的缺陷,則意味著要報廢一個價值100萬美元的90納米掩模組。在65納米級別,掩模組的成本要上升至200萬美元。一個新的芯片或芯片組的開發(fā)成本動輒要花費幾千萬美元。行業(yè)中令人畏懼的設計難題、不斷加快的產(chǎn)品生命周期以及復雜的供應鏈,無疑將打亂企業(yè)在推出產(chǎn)品、開發(fā)預算和產(chǎn)品目標方面的計劃。

半導體公司對創(chuàng)新和突破性技術(shù)的追求可謂不計血本,但它們需要嚴肅對待產(chǎn)品的開發(fā)流程和執(zhí)行方式,需要有強大的執(zhí)行能力適應引入新產(chǎn)品的緊迫時間周期。公司能夠得到的回報不僅是能夠創(chuàng)新,而且可以在協(xié)作開發(fā)環(huán)境中有效地執(zhí)行。

如圖1所示,半導體公司需要考慮如何有預見性地管理新產(chǎn)品開發(fā)流程的各個運動部分,提高戰(zhàn)略性、有效性,最終提高創(chuàng)新能力。而PLM解決方案可以幫助改進這些運動部分的管理流程規(guī)則和效率,幫助半導體公司管理全球團隊、整個擴展供應鏈以及整個產(chǎn)品生產(chǎn)周期中的關(guān)鍵產(chǎn)品信息。

實現(xiàn)PLM的最佳途徑

根據(jù)行業(yè)基準,各種規(guī)模的制造商都著重于制定針對新收入機會的產(chǎn)品策略,并結(jié)合成本控制來獲得可贏利的增長。半導體公司并不是唯一注重這個方面的企業(yè),但是進入市場的時間和快速獲取利潤對于它們有著更重要的戰(zhàn)略價值。

對于許多半導體公司來說,在一個日益復雜的產(chǎn)品開發(fā)環(huán)境和設計環(huán)境中獲得可贏利增長是一個巨大的挑戰(zhàn)。迄今為止,普及PLM的一個障礙是缺乏適用于半導體的標準軟件產(chǎn)品套件。雖然無法提供單個標準模式,但半導體價值鏈中的PLM解決方案有了較大的進步。

綜合的解決方案內(nèi)容包括可支持戰(zhàn)略、設計、數(shù)據(jù)管理、軟件開發(fā)和供應鏈流程的功能和技術(shù)基礎設施。

戰(zhàn)略能力 幫助實現(xiàn)針對產(chǎn)品開發(fā)流程和投產(chǎn)計劃以及產(chǎn)品系列管理的計劃管理。更高級的解決方案可幫助制定產(chǎn)品和技術(shù)的路線圖,并支持創(chuàng)意管理和創(chuàng)意構(gòu)思流程。

設計能力 在PLM解決方案中始于對客戶基本需求的確定,然后延伸到對特定產(chǎn)品要求的分解。有了設計能力,用戶可以將客戶在系統(tǒng)中的要求與功能和設計團隊關(guān)聯(lián)起來,并提供在整個開發(fā)流程中關(guān)聯(lián)關(guān)系和變更的記錄。通過設計協(xié)作,分布在各個地區(qū)和部門的團隊可以通過數(shù)字方式在各個EDA/CAD平臺間協(xié)同工作。通過知識產(chǎn)權(quán)管理,可以重復利用和保護購買和發(fā)明的技術(shù)。

數(shù)據(jù)管理能力 通常是PLM系統(tǒng)的基礎。該功能可用于在與產(chǎn)品相關(guān)的所有信息間建立邏輯關(guān)聯(lián),并管理該信息隨時間發(fā)生的變化。它可以在客戶、員工、合作伙伴和供應商組成的全球價值鏈中,提供一致的信息數(shù)據(jù)。這些數(shù)據(jù)包括與關(guān)鍵流程和任務相關(guān)的要求、技術(shù)規(guī)格、設計定義、生產(chǎn)計劃、測試報告、補充計劃和質(zhì)量檢測等。

在涉及軟件能力時,源代碼管理是PLM綜合解決方案中不可或缺但經(jīng)常被忽略的組件。許多公司發(fā)現(xiàn),在其PLM解決方案中整合缺陷跟蹤和問題管理,可以提高解決在測試或生產(chǎn)過程中發(fā)現(xiàn)的設計問題的效率。

此外,開發(fā)流程還必須具備供應鏈能力,這也是綜合解決方案的重要組件。外包工廠運營以及測試和組裝功能意味著設計企業(yè)不僅需要有安全的新產(chǎn)品投產(chǎn)協(xié)作方式,而且需要采用一種有效的方式及時傳達對現(xiàn)有產(chǎn)品規(guī)格的更改。

由于一個PLM綜合解決中的每個組件都牽涉到各個方面,因此,幾乎不可能一次性全部實現(xiàn)這些組件。多數(shù)公司都發(fā)現(xiàn),實施PLM的最佳途徑是根據(jù)商業(yè)化的平臺定義確定戰(zhàn)略,然后創(chuàng)建一個路線圖,隨時間逐步增加新的功能。

PLM尚未惹人愛

迄今為止,半導體行業(yè)中采用PLM的比例較為有限。其他如航空和國防、汽車和高科技設備等行業(yè),接受PLM解決方案的速度都要快得多。這是為什么呢?

其中的一個原因歸咎于PLM固有的跨職能部門的性質(zhì),它可能導致組織在部署位置和方式上的混亂。管理層“常常感到困惑,不知道由誰來領(lǐng)導PLM工作比較理想?!贝送猓雽w公司的管理層在PLM對供應鏈的意義方面,理解也與其他行業(yè)的管理層有很大不同,主要體現(xiàn)在:

對PLM的價值和組織中的位置缺乏全面了解;
贊助方和內(nèi)部資源;缺少強有力的領(lǐng)導;
PLM流程/系統(tǒng)改進會延緩行業(yè)的動態(tài)轉(zhuǎn)變;
缺乏“標準的”半導體PLM模式;
對自有定制解決方案的習慣性偏愛;
用戶對以前的企業(yè)PLM解決方案的認可度低。

PLM要創(chuàng)建價值,需要有健全的流程、良好的用戶認可度和企業(yè)普及率。這自然需要在整個職能部門和設計合作伙伴中變更業(yè)務流程和工作方式。而事實上,這種變化并不容易做到。

芯片設計和開發(fā)流程的信息,從最初的概念開始,直到產(chǎn)品生命期結(jié)束。通過提供一致的真實數(shù)據(jù)協(xié)作記錄,PLM解決方案將由客戶、員工、合作伙伴和供應商組成的全球價值中與產(chǎn)品相關(guān)的數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián)到一起。如圖 4 所示,一個整合的半導體PLM解決方案可能包括功能需求、設計定義、硬件和軟件規(guī)格、成本數(shù)據(jù)、生產(chǎn)計劃、客戶交流、補充計劃以及測試和報告等。

一體化PLM可將開發(fā)周期中與關(guān)鍵流程和任務相關(guān)的產(chǎn)品信息關(guān)聯(lián)到一起,顯示潛在的問題領(lǐng)域,從而可在開發(fā)流程的早期加以解決。半導體PLM可以帶來的主要優(yōu)勢包括:

加快進入市場和批量投產(chǎn)的時間;
降低成本(包括重復利用設計);
提高芯片質(zhì)量、設計水平和工藝性;
提高客戶需求和技術(shù)要求管理流程的效率;
改進內(nèi)部和外部團隊間的產(chǎn)品設計、開發(fā)和工程更改單信息的協(xié)作、控制和交流;
在產(chǎn)品開發(fā)流程早期輸入多方信息以加強設計,避免重復工作。

改進對產(chǎn)品開發(fā)和產(chǎn)品生命周期管理流程的執(zhí)行是PLM的目標。對于生命周期時間短、競爭激烈并且價格敏感的半導體公司來說,這一點尤其重要。(it168)

 


發(fā)布:2007-04-23 10:17    編輯:泛普軟件 · xiaona    [打印此頁]    [關(guān)閉]
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